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  • HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列
    HAMAMATSU 日本濱松EMMI/OBIRCH微光顯微鏡PHEMOS系列
    PHEMOS-1000 是一款高分辨率微光顯微鏡，它能通過探測半導體器件缺陷導致發射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用，因此您可以使用您已經熟悉的樣品設置來執行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術，例如發射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
    型號：PHEMOS-1000 / PHEMOS-X
    發布時間：2023-04-07
  • FEI FIB雙束掃描電子顯微鏡Helios 5 DualBeam
    FEI FIB雙束掃描電子顯微鏡Helios 5 DualBeam
    用于 TEM 和 STEM 成像或原子探針斷層掃描的樣品制備。產品可實現先進的自動化操作，簡單易用，并且能夠進行高質量的亞表面 3D 表征。
    型號：Helios 5 DualBeam
    發布時間：2022-12-04
  • Oxford RIE反應離子刻蝕機PlasmaPro 80
    Oxford RIE反應離子刻蝕機PlasmaPro 80
    PlasmaPro 80是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。 它通過優化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。
    型號：PlasmaPro 80 RIE
    發布時間：2023-03-01
  • AXIS-TEC激光晶圓劃片機AX-LS100
    AXIS-TEC激光晶圓劃片機AX-LS100
    AXISTEC激光晶圓劃片機，采用高精度激光，形成極小的光點，因其非接觸式加工，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形，且熱影響極小，激光壽命長，搭配高精度平移臺，使得劃片精度高，速度快，成本更低。
    型號：AX-LS100
    發布時間：2022-06-02
  • 酵母顯微操作儀 MSM400
    酵母顯微操作儀 MSM400
    Singer公司新開發出來有史以來最強大的酵母顯微操作工具—MSM 400系列，它更直觀，更容易使用，并擁有先進的影像和定時拍攝特點，極大地增強了酵母成熟和篩選方案。
    型號：MSM400
    發布時間：2022-04-13
  • 高精度光電自準直儀 AutoMATE5000
    高精度光電自準直儀 AutoMATE5000
    自準直儀是一種用于檢測平面反射鏡微小角度變化的光學測量儀器，從功能上理解，自準直儀是將準直儀 （或平行光管）和準直望遠鏡結合為一體的一臺儀器。自準直儀通常由光源、分劃板、分光鏡、物鏡以及望遠接收部分構成（參見以上示意圖），光學自準直儀的望遠接收部分由分劃板和目鏡組成，通過人眼觀測并結合機械測微裝置完成測量，光電自準直儀的望遠接收部分則由光電傳感器完成接收和測量。
    型號：AutoMATE5000
    發布時間：2022-04-07
  • 激光單粒子效應SEE測試儀
    激光單粒子效應SEE測試儀
    單粒子效應對應用于航天以及核工業的芯片往往造成極大危害，相對于傳統的粒子加速器而言，利用脈沖激光進行檢測可以極大地提高效率，降低成本。以下型號型號激光SEE測試儀已經被應用于美國波音公司和NASA。
    型號：SEE
    發布時間：2020-11-10
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