芯片的結構一般包括晶體管、電容、電阻、電感、二極管、三極管、場效應管、光電器件等 。
而芯片的制造工藝一般包括：晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、薄膜沉積、互連、測試和封裝等步驟 。
其中，晶圓加工是芯片制造的第一步，是將硅片加工成晶圓的過程，包括切割、研磨、拋光等工藝 。
而光刻是芯片制造的核心工藝之一，是將芯片上的電路圖案轉移到光刻膠上的過程 。
刻蝕是將光刻膠上的電路圖案轉移到芯片表面的過程，薄膜沉積是將金屬、氧化物等材料沉積在芯片表面的過程 。
互連是將芯片上的電路連接起來的過程，測試是對芯片進行功能測試的過程，封裝是將芯片封裝成成品的過程 。
